Увод
Понуда за склапање ПЦБ-а може да садржи ред за Кс{0}}инспекцију зрака.
За многе купце ЕМС-а прва реакција је поштена: „Да ли нам је ово заиста потребно или је то само још један трошак инспекције?“
Одговор зависи од тога шта табла крије.
АОИ може да прегледа видљиве услове склапања. Визуелна инспекција може да прегледа изложене лемне спојеве, поларитет и положај компоненти. ФЦТ може потврдити дефинисано функционално понашање. Али ниједна од ових метода не може у потпуности да покаже шта се дешава испод БГА, КФН, ЛГА, ЦСП, ПоП или другог-завршеног пакета.
Ту постаје корисна Кс-инспекција.
Купци ЕМС-а треба да затраже Кс-инспекцију када је главни ризик квалитета сакривен од нормалне визуелне контроле, посебно код БГА, КФН, ЛГА, доњих{1}}завршених компоненти, скривених лемних спојева, валидације пилот процеса, скривених{2}}прерада спојева, нејасних функционалних кварова или захтева за документацију корисника.
Циљ није додати Кс-Раи у сваку ПЦБА верзију. Циљ је да се користи када ће резултат инспекције помоћи купцу да донесе бољу одлуку о производњи, квалитету или ослобађању.
Шта Кс{0}}инспекција заправо може да покаже
Кс-Инспекција рендгенским зрацима је не-метода инспекције без разарања која се користи за преглед склопљене плоче и тела компоненте. У монтажи ПЦБ-а, углавном се користи када се лемни спојеви или унутрашње лемне структуре не могу јасно видети споља.
У практичном раду ЕМС-а, Кс-инспекција може помоћи у процени:
- БГА лемни спојеви
- КФН, ДФН или ЛГА скривене области лемљења
- ЦСП, ПоП или друге{0}}компоненте које се завршавају на дну
- пражњење лема
- скривени мостови за лемљење
- недовољно лема испод пакета
- грубо неусклађеност
- могући индикатори главе-у-јастуцима
- дистрибуција лема после скривене{0}}прераде спојева
- сумње на скривене недостатке током анализе кварова
Једноставан начин да размислите о томе је следећи:
АОИ проверава како плоча изгледа споља.
Кс-Раи помаже да се провери шта је скривено испод пакета.
Оба су важна. Они само прегледају различите слојеве склопа.
Шта Кс{0}}инспекција не доказује
Кс-Раи је вредан, али није комплетан план тестирања.
Не потврђује понашање фирмвера. То не доказује стабилност комуникације. Не потврђује одговор сензора, контролу мотора, понашање при пуњењу, потрошњу струје или пуну функцију производа под дефинисаним радним условима.
То је територија ФЦТ-а.
Кс-Раи такође не замењује АОИ, јер су видљиви дефекти и даље важни. Плоча ће можда и даље требати АОИ да ухвати грешке поларитета, недостајуће делове, надгробне споменике, видљиве лемне мостове или померање постављања.
Такође не замењује ИКТ, где је електрична покривеност потребна за прекиде, кратке спојеве, вредности компоненти или стање кола на нивоу плоче.
Кс-Зрак попуњава специфичну празнину: видљивост скривеног лемног споја.
Ако се Кс-Раи захтева без јасног инспекцијског питања, то може да повећа трошкове и време прегледа без побољшања следеће одлуке купца.
Када треба раније затражити рендгенску инспекцију
О-инспекцији Кс зрака треба разговарати пре понуде или планирања производње када плоча укључује скривене-заједничке пакете или када ће докази инспекције утицати на одлуке о прихватању, ослобађању или неуспеху{2}}анализе.
1. Када плоча користи БГА или Фине{1}}БГА пакете
У већини прегледа ЕМС цитата, БГА је први тип пакета који би требало да покрене питање Кс-Раи.
Спојеви за лемљење се налазе испод компоненте, тако да нормалан визуелни преглед не може директно да потврди да ли је свака кугла правилно формирана. АОИ може да потврди поравнање постављања споља, али не може у потпуности да процени лемне спојеве испод паковања.
За БГА и БГА склоп са малим нагибом, Кс-Раи може помоћи у идентификацији премошћавања, абнормалног пражњења, великог неусклађености, проблема са колапсом лопте или визуелних индикатора који могу указивати на слабо формирање лема.
То не значи да је свакој БГА плочи аутоматски потребан исти Кс{0}}објек. Неким пројектима ће можда бити потребна инспекција узорка. Другима ће можда бити потребна прва-преглед чланка, потврда пилот израде или-јединствена-инспекција одабраних компоненти.
Али ако плоча користи БГА или ФБГА пакете, купци би требало да разговарају о Кс-области зрацима током фазе РФК. Чекање до монтаже може створити празнину у касној инспекцији.
2. Када дизајн користи КФН, ДФН, ЛГА, ЦСП или ПоП компоненте
БГА није једини разлог да узмете у обзир Кс-Раи.
КФН, ДФН, ЛГА, ЦСП, ПоП и други{0}}доњи пакети такође могу сакрити важне услове лемљења. Ови пакети су уобичајени у компактној потрошачкој електроници, индустријским модулима, комуникационим плочама, дизајнима који се односе на{2}}напајање и мешовитим{3}}склоповима ПЦБ-а.
КФН може изгледати прихватљиво споља, али термални јастучић или скривено подручје лемљења и даље могу имати празнине, слабо влажење или неравномерну дистрибуцију лема. У неким апликацијама, то може да утиче на пренос топлоте, уземљење, интегритет сигнала или дугорочну{1}}поузданост.
Купац не треба само да пита: "Да ли се плоча може саставити?"
Боље питање је: "Могу ли се критични лемни спојеви довољно добро прегледати да подрже следећу одлуку?"
3. Када АОИ може да види пласман, али не и прави ризик
АОИ је користан, али је и даље визуелна инспекција.
Може да ухвати делове који недостају, грешке поларитета, померање компоненти, надгробне споменике, видљиве мостове за лемљење и многе друге проблеме са монтажом. Али АОИ не може да прегледа спојеве за лемљење скривене испод паковања.
Зато АОИ и Кс{0}}Раи не треба третирати као конкурентне методе.
АОИ пита: да ли видљиви склоп изгледа исправно?
Кс-Реј пита: шта се дешава испод паковања или унутар скривене области лемљења?
Ово је једна од најчешћих грешака купаца: под претпоставком да је резултат чист АОИ значи да су скривени спојеви такође прихватљиви.
Можда је истина. Али АОИ то не може доказати.
4. Када ће резултати прототипа или пилота одлучити о следећој верзији
Кс-Инспекција Кс зрака може бити посебно корисна током израде прототипа и пилота.
У фази прототипа, купац ће можда морати да разуме да ли проблем долази од дизајна, склапања, шаблона, профила за преливање, избора пакета, руковања компонентама или подешавања теста. Кс-Раи може помоћи да се сузи та дискусија када су у питању скривени лемни спојеви.
У пилот фази, питање постаје озбиљније. Тим не проверава само да ли табла може да ради једном. Одлучује да ли су дизајн, процес и план инспекције спремни за малу-производњу или серијску производњу.
Радна пилот табла је од помоћи.
Радни пилот одбор са инспекцијским доказима је много кориснији када је следећа одлука пуштање производње.
5. Када је извршена дорада скривених{1}}заједничких зглобова
Прерада мења инспекцијско питање.
Ако се видљиви конектор или велика пасивна компонента преради, визуелни преглед може бити довољан у многим случајевима. Али ако је БГА, КФН или слична скривена{1}}компонента споја уклоњена и замењена, инспекција постаје осетљивија.
Након дораде, Кс-Раи може помоћи у процени поравнања, премошћавања, пражњења, расподеле лема или других скривених проблема који се не могу видети споља.
Ово није само питање квалитета. То је такође питање следљивости.
Ако се прерађена плоча касније користи за валидацију, тестирање на терену или одобрење купца, купац треба да зна да ли та јединица представља нормалан производни процес или поправљено стање.
6. Када одбор не успе ФЦТ и узрок није очигледан
ФЦТ вам може рећи да плоча не ради. Не говори вам увек зашто.
Плоча може да поквари због фирмвера, програмирања, погрешне вредности компоненте, проблема са конектором, проблема са испитним уређајем, секвенцирања напајања, моста за лемљење, отвореног споја или скривеног оштећења пакета.
Ако квар укључује компоненту са скривеним лемним спојевима, Кс-Раи може постати део путање анализе квара-.
На пример, ако процесорска плоча заснована на БГА{0}}у не успе да се покрене, Кс-Раи може помоћи да се провери да ли постоје очигледни проблеми са лемљеним спојевима испод БГА. Ако се ИЦ за напајање КФН понаша недоследно, Кс-Раи може помоћи у прегледу изложене плочице и стања лемљења.
Кс-Раи не би требало да буде први одговор на сваки функционални квар. Али када сумњива компонента има скривене спојеве, може уштедети време у поређењу са нагађањем.
7. Када производ има већа очекивања у погледу поузданости
Неки ПЦБА пројекти носе већи ризик од других.
Индустријске контролне плоче, опрема за аутоматизацију, модули{0}}повезани са напајањем, комуникациони уређаји, аутомобилска{1}}електроника, електроника за медицинску подршку и производи који се користе на терену{2}}често захтевају више дисциплине инспекције од једноставног прототипа са ниским-иним ризиком.
Што је већи трошак квара, то постаје важније разумети који спојеви за лемљење се не могу визуелно прегледати.
За ове пројекте, купци би требало рано да одлуче да ли ће се Кс-Раи користити за:
- први преглед артикла
- оглед узорка
- потврда пилот изградње
- валидација процеса
- прераду верификације
- анализа неуспеха
- извештавање{0}}посебно за клијенте
Одговор не мора бити исти за сваку јединицу или сваку конструкцију. Али обим инспекције треба да буде промишљен.
8. Када купац захтева инспекцијски доказ
Понекад се Кс-Раи не захтева јер га ЕМС партнер препоручује. Захтева се зато што купчев интерни тим за квалитет, крајњи купац, партнер за сертификацију или захтев за пријаву тражи доказе.
У тим случајевима, купац треба јасно да дефинише захтев за документацију.
Да ли су клијенту потребне Кс- слике?
Да ли извештај треба да приказује локације одређених компоненти?
Да ли се инспекцијски узорак-засновано или на јединици-по{2}}јединици?
Да ли постоје критеријуми за пролазак/неуспех за поништавање, премошћивање или поравнање?
Ко разматра и одобрава граничне случајеве?
Ако је потребно извештавање, о томе треба разговарати пре цитирања. Кс-Инспекција рендгенским зракама без јасног очекивања у вези са извештавањем и даље може оставити купца без доказа који су му потребни.
Када Кс{0}}инспекција можда неће бити потребна
Кс-Раи је вредан, али га не треба додавати слепо.
Једноставан склоп ПЦБ-а са видљивим водовима-крила галеба, кроз-компоненте рупа, мале густине, без БГА или доњег{2}}завршених пакета и ниског ризика за производ можда неће требати Кс-инспекцију Кс зрака. У многим таквим случајевима, визуелна инспекција, АОИ, основне електричне провере или ФЦТ могу пружити довољно поверења за фазу пројекта.
Више инспекција није аутоматски боље.
Кс-Раи додаје време процеса, трошкове, рад на тумачењу, а понекад и сложеност прегледа. Пружа корисне доказе само када купац зна који ризик покушава да смањи.
Кључно питање је:
Да ли се сви критични лемни спојеви могу прегледати нормалним визуелним или оптичким методама?
Ако је одговор да, Кс-Раи може бити опционалан. Ако је одговор не, Кс-Раи заслужује место у дискусији о стратегији инспекције.
Како купци ЕМС-а треба да дефинишу Кс{0}}обухват
Ако је потребна Кс-инспекција, купац не би требало да једноставно напише „Кс-Раи ако је потребно“ у РФК.
То није обим.
Бољи захтев треба да дефинише:
- које компоненте захтевају Кс-Раи
- да ли је инспекција 100%,-заснована на узорку, само на првом чланку или само на анализи{2}}неуспеха
- да ли је циљ да се провери премошћивање, празњење, дистрибуција лема, поравнање или квалитет прераде
- да ли су потребне слике или извештаји
- да ли се примењују критеријуми прихватања које{0}}дефинише клијент
- шта би требало да се деси ако јединица не прође инспекцију
- да ли се исти опсег Кс-раи примењује у фазама прототипа, пилота и производње
Ови детаљи помажу ЕМС партнеру да прецизно наведе понуду и планира ток инспекције.
Нејасан захтев Кс-Раи може да створи исти проблем као и нејасан ФЦТ захтев: сви се слажу да је тестирање потребно, али нико не зна тачно који ће резултат бити прихваћен.
Шта да питате свог ЕМС партнера о Кс-могућностима
Фраза „Кс-Раи доступан“ на листи могућности не говори целу причу.
Пре додавања Кс-Раи инспекције у ПЦБА пројекат, купци могу да питају:
- Да ли се Кс-инспекција ради у-кући или је ангажована?
- Да ли је систем погодан за величину плоче и типове паковања у овом дизајну?
- Да ли је 2Д Кс-раи довољан или је за анализу квара потребна анализа углова или ЦТ-стила?
- Које компоненте ће бити прегледане?
- Које слике или извештаји се могу доставити?
- Ко разматра граничне случајеве?
- Како се резултати инспекције чувају и прате?
- Какав је процес ако се пронађе квар?
- Може ли се Кс{0}}објек подесити између фазе прототипа, пилота и производње?
Ова питања одржавају дискусију практичном.
Циљ није захтевати најнапреднију опрему за сваку градњу. Циљ је да се потврди да метода инспекције одговара ризику.
Рендген{0}}инспекција и тачност понуде
Кс-Инспекција Кс зрака може да утиче на планирање понуде и испоруке.
Можда ће бити потребно време опреме, програмирање инспекције, преглед оператера, складиштење слике, извештавање, инжињерска процена или додатна комуникација ако се појаве гранични резултати. Ако се захтев дода после прве понуде, обим пројекта се мења.
Зато Кс-инспекцију треба открити током РФК-а када је то важно.
За купце се не ради о прераном плаћању додатног прегледа. Ради се о томе да се осигура да цитат одговара стварним очекивањима изградње.
ПЦБА понуда која укључује само стандардни АОИ није иста као понуда која укључује БГА Кс-Раи, извештавање, преглед дораде и функционалну валидацију. Количина плоче може бити иста, али процес није.
Како се Кс{0}}зраци уклапају са АОИ, ИЦТ и ФЦТ
Кс-Раи треба третирати као део стратегије вишеслојне инспекције и тестирања.
АОИ проверава видљиви квалитет склапања.
ИЦТ проверава електричне услове{0}}на нивоу компоненти где тестни приступ дозвољава.
ФЦТ проверава{0}}специфично понашање производа под дефинисаним радним условима.
Кс-Раи помаже у прегледу скривених лемних спојева и унутрашњих услова лемљења које друге методе можда неће показати.
Свака метода смањује различиту врсту ризика. Плоча која прође ФЦТ можда и даље има скривени проблем са лемљењем. Плоча која прође АОИ можда и даље има ризик од БГА поништавања или премошћавања. Плоча која прође Кс-Раи можда и даље не функционише на нивоу фирмвера или производа{4}}.
Најјачи план инспекције обично није „више тестирања свуда“.
То је прави метод инспекције за прави ризик.
Практична контролна листа: Да ли треба да тражите Кс{0}}инспекцију?
Пре слања ПЦБА РФК-а, купци ЕМС-а могу питати:
- Да ли плоча користи БГА, ФБГА, КФН, ДФН, ЛГА, ЦСП, ПоП или друге{0}}завршене пакете?
- Да ли су критични лемни спојеви скривени од нормалног визуелног прегледа?
- Да ли постоје термални јастучићи или јастучићи за уземљење који утичу на перформансе?
- Да ли је плоча велике густине или финог нагиба?
- Да ли је производ који се користи у индустријској контроли, снабдијевању, комуникацији, аутомобилској{0}}повезаности или поузданости{1}}осетљивим апликацијама?
- Да ли ће пилот резултат утицати на пуштање производње?
- Да ли је нека скривена{0}}компонента зглоба прерађена?
- Да ли је плоча отказала ФЦТ са сумњивим основним узроком{0}}везаним за лемљење?
- Да ли клијент захтева Кс-слике или извештаје о инспекцији?
- Да ли су пражњење, премошћивање, поравнање или дистрибуција лема део критеријума прихватања?
- Да ли Кс-зраке треба да буду засноване на јединици-по-јединици, узорку-само на првом чланку или само на анализи{4}}неуспеха?
Ако је неколико одговора потврдно, о Кс-Раи-у треба разговарати рано.
Шта ово значи за ЕМС купце
Кс-Инспекција Кс зрака није луксузни додатак-и није универзални захтев.
То је алат за одлучивање.
Када је главни ризик сакривен испод пакета компоненти, Кс-Раи може да пружи доказе које АОИ, визуелна инспекција, ИЦТ или ФЦТ не могу сами да обезбеде. Када одбор нема скривени-заједнички ризик, Кс-Реј може да повећа цену без побољшања следеће одлуке купца.
Та разлика је важна.
Добар ЕМС купац треба да затражи Кс-инспекцију када дизајн плоче, пакет компоненти, очекивање поузданости, стање прераде, путања анализе квара-или захтев за документацију купца чине скривену-заједничку инспекцију смисленом.
Лош захтев је:
„Молимо да урадите Кс-Раи ако је потребно.“
Бољи захтев је:
„Молим вас, извршите Кс-инспекцију зрака на овим БГА и КФН локацијама током пилот израде и доставите слике за преглед ако се сумња на проблеме са празнинама, премошћавањем или поравнањем.“
Таква инструкција даје ЕМС партнеру прави обим инспекције.
Закључак
Купци ЕМС-а треба да затраже Кс-инспекцију када су ризици састављања ПЦБ-а скривени од нормалног визуелног прегледа.
Најјаснији покретачи су БГА, ФБГА, КФН, ДФН, ЛГА, ЦСП, ПоП, доње{0}}завршене компоненте, скривени лемни спојеви, валидација прототипа или пилот процеса, скривена-прерада спојева, нејасни функционални кварови, поузданост{2}}осетљиве апликације и захтеви за документацију корисника.
Кс-Раи не треба третирати као генеричку ознаку „бољег квалитета“. Требало би да буде везано за одређено инспекцијско питање.
За купце који припремају ПЦБА пројекат са скривеним-заједничким пакетима или потребе за извештавањем о инспекцијама, СТХЛ може да прегледа захтевеПЦБ АссемблииТестирање и инспекцијаперспектива пре понуде или планирања производње. Пошаљите своје датотекеЗатражите понудуили нас контактирајте наinfo@pcba-china.com
